通信指标 

- 物理层峰值速率 0.507Mbit/s 

- 接收灵敏度： -105dB 

- 底噪：-123dBm

功耗 

- 芯片静态功耗≤50mW ，峰值电流 ≤300mA@3.3V

物理层特性 

- 实现 IEEE 1901.1 标准子集，对于同样使用该子集的芯片，

   能够实现互联互通 

- 支持0.5M-3M，2.5M-5.7M 等多个频段范围

- 采用 OFDM 技术，支持 BPSK、QPSK 调制模式 

- 支持 FEC 和 CRC 功能，强大的去噪和纠错能力 

MAC 特性 

- 支持 TDMA 和 CSMA/CA，提供冲突避免机制 

- 支持数据分段和重组，提高传输效率 

- 支持数据重传机制 

- 支持 4 级 QoS，满足不同业务服务质量需求 

组网特性 

- 支持自动快速组网，典型 500 规模、2 层级网络的场景10s完成快速

   组网，支持快速通信 

- 支持动态路由，多路径寻址 

CPU 

- 高性能 Cortex-M3 处理器，工作频率 200MHz 

- 内嵌 SRAM 256KB 

外围接口 

 - SPI 接口、I2C接口、2路UART接口、1路AD输入

     (12bit，2通道)、2路PWM、5路LED输出、18个GPIO(复用)

其他信息

- 工作温度    -40℃~+85℃

- 工作电压    3.3V